特許
J-GLOBAL ID：200903093995641546
電鋳支持基板、ノズル形成部材及びその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
稲元 富保
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-099743
公開番号（公開出願番号）：特開2000-289209
出願日： 1999年04月07日
公開日（公表日）： 2000年10月17日
要約：
【要約】【課題】 少ない工程数で、超微細ノズル孔を高密度に配置できない。【解決手段】 導体基板21面に付与したレジストパターン22を囲む電鋳金属23によって形成したノズル孔対応部23aを有するマスターのノズル孔対応部23及び成長面側表面に、電鋳金属層間剥離用被膜24を成膜した後、電鋳して、マスターから剥離して得られる各ノズル孔に対応する逆パターンのノズル孔対応部26aを有する電鋳金属からなる電鋳支持基板26を用いて転写法でノズルプレート7を製作する。
請求項（抜粋）：
ノズル孔を有するノズル形成部材を電鋳工法で製造するときに用いる電鋳支持基板において、導体基板面に付与したレジストパターンを囲む電鋳金属によって形成したノズル孔に対応するノズル孔対応部を有するマスターの前記ノズル孔対応部及び成長面側表面に、電鋳金属層間の剥離用被膜を成膜した後、電鋳して、前記マスターから剥離して得られる各ノズル孔に対応する逆パターンのノズル孔対応部を有する電鋳金属からなることを特徴とする電鋳支持基板。
Fターム (19件)：
2C057AF93
, 2C057AG12
, 2C057AG39
, 2C057AG44
, 2C057AG48
, 2C057AP02
, 2C057AP13
, 2C057AP25
, 2C057AP27
, 2C057AP31
, 2C057AP38
, 2C057AP47
, 2C057AP55
, 2C057AP56
, 2C057AP57
, 2C057AP60
, 2C057AQ06
, 2C057BA03
, 2C057BA14
