特許
J-GLOBAL ID：200903094000768006
テスト用コンタクトピンの製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
梶山 佶是 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-127840
公開番号（公開出願番号）：特開平6-313775
出願日： 1993年04月30日
公開日（公表日）： 1994年11月08日
要約：
【要約】【目的】ICのウエハやベアチップ等のテストに適した生産性の高いテスト用コンタクトピンの製造方法を実現することにある。【構成】基板層10の上にテスト用コンタクトピンの材質に被着又は結合する材質の第1の金属層11を形成する形成工程と、第1の金属層11の上にマスク12を施してマスクされていない部分12aに、テスト用コンタクトピンに供される第2の金属層14をメッキ処理により形成するメッキ工程と、マスクを取除いた第2の金属層14の上にテスト用コンタクトピンに供される部分以外をカバーするフィルム15を被着する被着工程と、フィルム15と第2の金属層14とからなる部分を基板層10及び第1の金属層11から分離する分離工程とを備える。
請求項（抜粋）：
基板層の上にテスト用コンタクトピンの材質に被着又は結合する材質の第1の金属層を形成する形成工程と、第1の金属層の上にマスクを施してマスクされていない部分に、前記テスト用コンタクトピンに供される第2の金属層をメッキ処理により形成するメッキ処理工程と、前記マスクを取除いた第2の金属層の上に前記テスト用コンタクトピンに供される部分以外をカバーするフィルムを被着する被着工程と、前記フィルムと第2の金属層とからなる部分と、前記基板層と第1の金属層とからなる部分とを分離する分離工程とを備えるテスト用コンタクトピンの製造方法。
IPC (3件)：
G01R 1/067
, G01R 31/26
, H01L 21/66
