特許
J-GLOBAL ID：200903094000944912
半導体素子の検査装置及びエンボスキャリアテープ
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
中倉 和彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-275887
公開番号（公開出願番号）：特開平10-122836
出願日： 1996年10月18日
公開日（公表日）： 1998年05月15日
要約：
【要約】【課題】 確実にリード先端位置を認識できる半導体素子の検査装置と、それに適したエンボスキャリアテープを提供する。【解決手段】 検査装置において、エンボスキャリアテープ2のポケット3の上方にカバー6を設け、カバー6にテーパ状案内部7aを有する位置決用凹部7を形成する。位置決用凹部7のコーナー部には丸い半導体素子認識孔8を開け、位置決用凹部の周辺には半導体素子1のリード1a先端位置を確認するリード認識孔9を開ける。エンボスキャリアテープの下方にはエアーノズル12がある。半導体素子1が所定位置に来ると、エアーノズル12からエアーが吹き出し、半導体素子1は位置決用凹部7に入り位置決めされる。カメラ5は半導体素子認識孔8で樹脂部の位置を確認し、リード認識孔9からリード1aの先端位置を確認して検査する。
請求項（抜粋）：
エンボスキャリアテープのポケットの上方に配置されるカバーと、該カバーに形成され上記ポケットに向かって拡がるテーパ状案内部を有する位置決用凹部と、該位置決用凹部に形成された半導体素子認識孔と、該位置決用凹部の周辺に形成され位置決用凹部に収容された半導体素子のリード先端位置を確認するリード認識孔と、上記カバーの下方にあって上記ポケットの底面の貫通孔を通して半導体素子を浮上させて上記位置決用凹部に送り込むエアーノズルと、上記カバーの上方に設けられた照明装置及びカメラとを有することを特徴とする半導体素子の検査装置。
IPC (4件)：
G01B 11/24
, G01N 21/88
, G01R 31/26
, H05K 13/02
G01B 11/24 H
, G01N 21/88 E
, G01R 31/26 Z
, H05K 13/02 G
