特許
J-GLOBAL ID：200903094007781709
貼り付け装置および貼り付け方法
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
小山 有
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-292089
公開番号（公開出願番号）：特開2005-191535
出願日： 2004年10月05日
公開日（公表日）： 2005年07月14日
要約：
【課題】 半導体ウェーハ等の基板とサポートプレートの間に挟まったガスを容易に除去しつつ圧着できる貼り付け装置と貼り付け方法を提供する。【解決手段】 保持台51の上面に半導体ウェーハWとサポートプレート2との積層体をセットし、モータ55を駆動して押圧板52を下降せしめ、保持台51と押圧板52との間で圧着する。この圧着の際に半導体ウェーハWとサポートプレート2との間に存在していた気泡或いは接着剤層1の溶剤が気化したガスはセラミックス焼結体62を介して外部に排除される。【選択図】 図2
請求項（抜粋）：
半導体ウェーハ等の基板とサポートプレートとの積層体を載置する保持台と、この保持台に対し相対的に昇降動可能な押圧板とを備えた貼り付け装置において、前記保持台及び押圧板のうちサポートプレートと接する部材には排気機構が設けられていることを特徴とする貼り付け装置。
IPC (1件)：
FI (1件)：
引用特許：
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