特許
J-GLOBAL ID：200903094011625606
セラミック溶射膜の封孔処理方法およびその装置
発明者：
出願人/特許権者：
,
代理人 (1件)：
三好 秀和 (外8名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-114005
公開番号（公開出願番号）：特開平10-306363
出願日： 1997年05月01日
公開日（公表日）： 1998年11月17日
要約：
【要約】【課題】 セラミック溶射膜の耐電圧を向上させることのできるセラミック溶射膜の封孔処理方法およびその装置を提供する。【解決手段】 制御装置39がワーク支持機構15、17およびレーザ発振器5を制御して、適度の速度でワーク支持機構15、17に支持されているワークWを移動させると共にレーザ発振器5の出力を制御して集光装置7によりレーザビームLBを照射して、ワークWの表面に成膜されたセラミック溶射膜3および/またはこのセラミック溶射膜を封孔処理した封孔処理剤を一旦溶融・液状化し、これを冷却して再凝固させることによりセラミック溶射膜3および/または封孔処理剤に含まれている気孔を除去する。
請求項（抜粋）：
母材の表面に成膜したセラミック溶射膜にレーザビームを照射してスキャンし、前記セラミック溶射膜および/またはこのセラミック溶射膜を封孔処理した封孔剤を一旦溶融・液化した後、冷却して再凝固させること、を特徴とするセラミック溶射膜の封孔処理方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
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