特許
J-GLOBAL ID:200903094016891290

散乱線除去用格子及びその製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 山口 巖
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平10-195320
公開番号(公開出願番号):特開平11-104119
出願日: 1998年07月10日
公開日(公表日): 1999年04月20日
要約:
【要約】【課題】 従来公知の格子に比べてその透過能力、操作及び加工可能性を改善された特に医療X線装置用散乱線除去用格子を提供する。【解決手段】 吸収素子、特に鉛素子の形の吸収素子を有する支持材から成る散乱線除去用格子を形成するが、その際シリコン支持体(1、5)中に互いに間隔をおいて相互にほぼ並行に延びる列として設けられた孔(2、6)内に吸収素子(4、9、29、30、31)を配置する。
請求項(抜粋):
互いに間隔をおいて相互にほぼ並行に延びる列に配置されている特に鉛素子の形の吸収素子を有する支持材から成り、支持材(1、5)が孔を設けられたシリコンであり、吸収素子(4、9、29、30、31)が孔(2、6)を満たすように配置されている、特に医療X線装置用の散乱線除去用格子において、シリコン(5)の厚さが少なくとも格子の部分領域で厚さの削減により吸収素子(9、29)の長さより薄いことを特徴とする散乱線除去用格子。
IPC (3件):
A61B 6/03 320 ,  G01T 7/00 ,  G21K 1/02
FI (3件):
A61B 6/03 320 J ,  G01T 7/00 Z ,  G21K 1/02 M

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