特許
J-GLOBAL ID：200903094017419269
多層プリント配線板の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
田治米 登 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-357004
公開番号（公開出願番号）：特開平6-090087
出願日： 1992年12月22日
公開日（公表日）： 1994年03月29日
要約：
【要約】【目的】 ビルトアップ法で多層プリント配線板を製造するにあたり、フォトレジストからなる絶縁層と絶縁層上のメッキ層との密着強度を改善し、パターン欠損や部品の剥離を解消する。【構成】 第1の導体層L2、L3上にフォトレジストからなる絶縁層5、6を形成し、その絶縁層5、6にブラインドBh孔を設け、その上にメッキすることにより第2の導体層L1、L4と、該第2の導体層L1、L4と第1の導体層L2、L3とを接続するブラインドバイアホールとを形成する多層プリント配線板の製造方法において、メッキ後に加熱処理を行うか、または絶縁層5、6を形成するフォトレジスト中にパラジウム等のメッキの触媒作用を有する金属を分散させるか、又は絶縁層5、6をフラクタル状の粗化面となるように研磨した後にメッキ層7を形成する。
請求項（抜粋）：
第1の導体層上にフォトレジストからなる絶縁層を形成し、その絶縁層にブラインド孔を設け、その上にメッキすることにより第2の導体層と、該第2の導体層と第1の導体層とを接続するブラインドバイアホールとを形成する多層プリント配線板の製造方法において、メッキ後に加熱処理を行うことを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。
IPC (2件)：
引用特許：
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