特許
J-GLOBAL ID：200903094019599868
放電ギャップ付き積層チップコンデンサ
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
須田 正義
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-037877
公開番号（公開出願番号）：特開平6-251981
出願日： 1993年02月26日
公開日（公表日）： 1994年09月09日
要約：
【要約】【目的】 実装部品の点数や基板上の取付スペースを増大させずにサージを吸収し、サージ電圧により内部の誘電体層を絶縁破壊しない。【構成】 積層チップコンデンサ10は誘電体層11と内部電極12とを交互に積層して焼成一体化して形成されたベアチップ13と、このベアチップの互いに対向する両端部に形成され前記積層された複数の内部電極に交互に電気的に接続する一対の第1外部電極14,15とを備える。誘電体層11の絶縁破壊電圧よりも放電開始電圧の低い一対の放電用電極16,17が所定のギャップGをあけてかつ一対の外部電極14,15にそれぞれ電気的に接続されてベアチップ13の外面に形成される。
請求項（抜粋）：
誘電体層(11)と内部電極(12)とを交互に積層して焼成一体化して形成されたベアチップ(13)と、前記ベアチップ(13)の互いに対向する両端部に形成され前記積層された複数の内部電極(12)に交互に電気的に接続する一対の第1外部電極(14,15)とを備えた積層チップコンデンサにおいて、前記誘電体層(11)の絶縁破壊電圧よりも放電開始電圧の低い一対の放電用電極(16,17)が所定のギャップ(G)をあけてかつ前記一対の外部電極(14,15)にそれぞれ電気的に接続されて前記ベアチップ(13)の外面に形成されたことを特徴とする放電ギャップ付き積層チップコンデンサ。
IPC (4件)：
H01G 4/12 352
, H01G 1/11 103
, H01G 1/14
, H02H 9/06
