特許
J-GLOBAL ID:200903094022530879

電子部品の加工装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 滝本 智之 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平9-089143
公開番号(公開出願番号):特開平10-284884
出願日: 1997年04月08日
公開日(公表日): 1998年10月23日
要約:
【要約】【課題】 電子部品を形成するため連続して異なる複数の加工を行う、構造および動作が簡単で、後加工が容易な電子部品の加工装置に関するものである。【解決手段】 パンチプレート6を挿通し、各種の加工を行う複数の成形パンチを固定したバッキングプレート5と、ダイプレート8を挿通し、成形パンチに対応した成形ダイを固着したバッキングプレート9などでなる加工部と、端子11bを設けた電子部品16bを嵌め込む搬送凹部10aを定間隔で複数設け、ダイプレート8に設けた溝8aで水平および垂直方向の定めた順序および距離を反復動作するように配設したキャリヤー10と、キャリヤー10の反復動作とパンチプレート6に固定した成形パンチの内側面で規制ガイドして、電子部品16bを搬送し後加工する構成とする。
請求項(抜粋):
複数の異なる加工を連続して行うための複数の加工部が等間隔で直線状に設けられた昇降自在な上型と、この上型に設けられた複数の加工部に対応する複数の加工部を対向して設けると共に、複数の加工部間を連通する溝部を設けた下型と、上部に電子部品がはまり込む凹部を上記複数の加工部と同間隔で設けて上記下型に設けられた溝部内に昇降ならびに隣接する加工部間を移動自在にはめ込まれた板状のキャリヤーからなり、上記直線状に設けられた加工部間を上記キャリヤーを介して電子部品を順次搬送することにより、複数の異なる加工を連続して行うようにした電子部品の加工装置。
IPC (2件):
H05K 13/02 ,  B65G 25/02
FI (2件):
H05K 13/02 R ,  B65G 25/02 J
引用特許:
審査官引用 (2件)
  • 特開昭62-116409
  • 特開昭62-116409

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