特許
J-GLOBAL ID：200903094024776620
セラミックス多孔体及びその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
和田 昭
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-145425
公開番号（公開出願番号）：特開平7-187845
出願日： 1994年06月02日
公開日（公表日）： 1995年07月25日
要約：
【要約】【目的】 炭化ケイ素又は窒化ケイ素を主成分とし、従来よりも強度、耐熱性、耐熱衝撃性等に優れ、しかも微細な気孔を多量に含むセラミックス多孔体、並びにその製造方法を提供する。【構成】 炭化ケイ素又は窒化ケイ素を主成分とし、気孔径が1μm以下で且つ気孔率が35%以上であり、曲げ強度が100MPa以上であるセラミックス多孔体。このセラミックス多孔体は、焼成により炭化ケイ素又は窒化ケイ素を生成し得るシリコーンオリゴマーを使用し、これに平均粒径1.0μm以下の炭化ケイ素粉末又は窒化ケイ素粉末若しくはその他のセラミックス粉末を混合し、これを成形した後、適切な雰囲気中において1200°C以上の温度で焼結する方法により製造される。
請求項（抜粋）：
炭化ケイ素又は窒化ケイ素を主成分とし、平均気孔径が1μm以下で且つ気孔率が35%以上であり、曲げ強度が100MPa以上であることを特徴とするセラミックス多孔体。
IPC (4件)：
C04B 38/00 303
, C04B 35/571
, C04B 35/589
, C04B 38/06
C04B 35/56 101 M
, C04B 35/58 102 N
