特許
J-GLOBAL ID：200903094030177770
ICソケット
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
中畑 孝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-344420
公開番号（公開出願番号）：特開平7-169542
出願日： 1993年12月17日
公開日（公表日）： 1995年07月04日
要約：
【要約】【目的】この発明は導電エラストマーを接触要素として使用したICソケットの問題点である電気伝導性と弾力性を改善し、高信頼の高密度ソケットを提供できるようにした。【構成】絶縁材から成るソケット基盤1に該基盤1の上下面で開口する多数の孔2を設け、この各孔2内に導電エラストマーから成る接触子4を植装し、この接触子4と孔2との接触界面に導電メッキ層3を形成し、この接触子4の両端を上記孔2の開口を通し露出させたことを特徴とするICソケット。
請求項（抜粋）：
絶縁材から成るソケット基盤に該基盤の上下面で開口する多数の孔を設け、この各孔内に導電エラストマーから成る接触子を植装し、この接触子と孔との接触界面に導電メッキ層を形成し、この接触子の両端を上記孔の開口を通し露出させたことを特徴とするICソケット。
IPC (4件)：
H01R 33/76
, H01L 23/32
, H01R 11/01
, H05K 1/11
