特許
J-GLOBAL ID：200903094037275433
成形基板の製造法
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-116461
公開番号（公開出願番号）：特開平7-326846
出願日： 1994年05月30日
公開日（公表日）： 1995年12月12日
要約：
【要約】【目的】 チップオンボ-ド基板のワイヤボンディング性を改善する事ができる成形基板の製造法に関する【構成】 成形基板に下地ニッケルメッキと仕上げ金もしくは銀メッキにより回路を形成する成形基板の製造法において、下地ニッケルメッキとして無光沢ニッケルメッキを施した後、光沢ニッケルメッキを施すことを特徴とする成形基板の製造法。
請求項（抜粋）：
成形基板に下地ニッケルメッキと仕上げ金もしくは銀メッキにより回路を形成する成形基板の製造法において、下地ニッケルメッキとして無光沢ニッケルメッキを施した後、光沢ニッケルメッキを施すことを特徴とする成形基板の製造法
IPC (3件)：
H05K 3/24
, H01L 21/60 301
, H05K 3/38
