特許

J-GLOBAL ID：200903094037910961

平衡伝送線路

発明者： 稲垣 秀一郎 ,  廣野 侃史 ,  細川 茂文
出願人/特許権者： 日本電信電話株式会社
代理人 (1件)： 山川 政樹
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-257514
公開番号（公開出願番号）：特開平7-095134
出願日： 1993年09月22日
公開日（公表日）： 1995年04月07日
要約：

【要約】【目的】 高密度化を可能とする。優れた伝送特性と環境電磁界に対するノイズ耐力を持たせる。【構成】 平衡伝送線路2を構成する一方側の配線パターンL1を前側配線パターンL11と後側配線パターンL12に分割し、同様にして他方側の配線パターンL2を前側配線パターンL21と後側配線パターンL22に分割し、前側配線パターンL11と後側配線パターンL22とをスルーホール4-1により接続し、後側配線パターンL12と前側配線パターンL21とをスルーホール4-2により接続し、分割点P1に撚り構造を付与する。これにより、配線パターン対L1,L2に電気信号を通した場合、L1,L2から近接する平衡伝送線路3に誘導される漏話は、分割点P1の前後で極性が反転するため、互いに相殺される。

請求項（抜粋）：

絶縁性基板を挟んで対向する配線パターン対により構成されこの配線パターン対を通して電気信号を伝送する平衡伝送線路において、前記配線パターン対の一方側の配線パターンが信号伝送方向に前側配線パターンと後側配線パターンとに分割され、前記配線パターン対の他方側の配線パターンが信号伝送方向に前側配線パターンと後側配線パターンとに分割され、前記一方側の配線パターンの前側配線パターンと前記他方側の配線パターンの後側配線パターンとが前記絶縁性基板を貫通して設けられた第1の導体により接続され、前記一方側の配線パターンの後側配線パターンと前記他方側の配線パターンの前側配線パターンとが前記絶縁性基板を貫通して設けられた第2の導体により接続されていることを特徴とする平衡伝送線路。

IPC (3件)：

H04B 3/32 ,  H01P 3/04 ,  H04B 3/00

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開昭54-056165
  
• 特開昭54-066708