特許
J-GLOBAL ID：200903094041478950
3次元複合立体回路基板
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
伊東 忠彦 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-285569
公開番号（公開出願番号）：特開平11-220235
出願日： 1998年10月07日
公開日（公表日）： 1999年08月10日
要約：
【要約】 (修正有)【課題】 回路基板を立体的に組立てて、機器を小型化できるようにする。【解決手段】 第1、第2、及び第3回路基板10,20,30は多数箇所を折り曲げその形状が立体感を持つようにする。第2回路基板20の体積は第1回路基板10の体積より小さく、第1回路基板10の内部に結合される。第3回路基板30の体積は第2回路基板20の体積より小さく、第2回路基板20の内部に結合される。モールディング材は第1、第2、及び第3回路基板10,20,30に実装された電子部品とこれらのハンダ付け部位が含まれるように塗布されて電子部品から発生される電磁波を遮蔽する。
請求項（抜粋）：
多数の電気、電子部品が実装される少なくとも4面以上の実装面を備えたボックス状の多面体よりなる第1回路基板と、前記第1回路基板の内部に該第1回路基板と電気的に接続されるように設けられる少なくとも一枚以上の第2回路基板とを含むことを特徴とする3次元複合立体回路基板。
IPC (3件)：
H05K 1/14
, H05K 1/02
, H05K 9/00
H05K 1/14 D
, H05K 1/02 B
, H05K 9/00 R
