特許
J-GLOBAL ID：200903094047577217
半導体封止用樹脂タブレット
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
松月 美勝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-051307
公開番号（公開出願番号）：特開平7-232323
出願日： 1994年02月23日
公開日（公表日）： 1995年09月05日
要約：
【要約】【目的】タブレットのゲル化粒子の発生を抑制し、トランスファ-成形法により半導体チップをゲ-ト詰まり無くスム-ズに封止できるようにすると共に、トランスファ-成形により半導体チップを事実上、ボイド無の高品質で封止できる半導体封止用樹脂タブレットを提供する。【構成】硬化剤配合の樹脂組成物溶融体を冷却固化してなるタブレットであって、揮発分含有量が0.05重量%以下であり、かつ、該タブレット中のゲル化粒子含有量が60メッシュオンが0であり、100メッシュオンが10ppm以下である。
請求項（抜粋）：
熱硬化性樹脂組成物溶融体を冷却固化してなるタブレットであって、揮発分含有量が0.05重量%以下であり、かつ、該タブレット中のゲル化粒子含有量が60メッシュオンが0であり、100メッシュオンが10ppm以下であることを特徴とする半導体封止用樹脂タブレット。
IPC (4件)：
B29B 9/12
, B29B 9/08
, H01L 21/56
, B29K 63:00
