特許
J-GLOBAL ID：200903094052477042
チップキャリア
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
早瀬 憲一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-316199
公開番号（公開出願番号）：特開平6-140530
出願日： 1992年10月28日
公開日（公表日）： 1994年05月20日
要約：
【要約】【目的】 ゲート,ドレイン用の外部リードと、ベース板である金属枠とのメッキ治具跡が無い、チップキャリアを得る。【構成】 ゲート用外部リード3,ドレイン用外部リード4を、フレーム5およびソース用外部リード6を介して金属枠ベース板1と接続することにより、これらリード3,4,6とベース板1との間の電気的導通が保たれる構造とした。【効果】 フレームにより外部リードとベース基板が接続されているため、メッキ時にメッキ治具を用いる必要がなく治具跡が無くなり、半導体装置の品質の向上を図ることができる。
請求項（抜粋）：
パッケージ底面部、及び該底面部に続いた相対向する2側面部を持つ一体化して形成された金属枠部と、上記金属枠部上に配置された上記2側面部の対向する方向と直交する方向にて対向する2側面部に設けられた絶縁体からなる一対のセラミック枠部とを備え、上記金属枠部の2側面部の上面にソース用外部リードが、上記セラミック枠部の各々の上面にゲート用外部リード、ドレイン用外部リードが取り付けられ、これらのリードはフレームによりつながっていることを特徴とするチップキャリア。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 23/12 F
, H01L 23/12 Z
