特許

J-GLOBAL ID：200903094054039840

半導体装置および固体撮像装置とこれらの製造方法

発明者： 近藤 常紀
出願人/特許権者： ソニー株式会社
代理人 (2件)： 角田 芳末 ,  磯山 弘信
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-046433
公開番号（公開出願番号）：特開2004-259780
出願日： 2003年02月24日
公開日（公表日）： 2004年09月16日
要約：

【課題】半導体装置および固体撮像装置における、封止のための外装構造の簡易化による小型化と、封止およびその位置の設定を確実にすることができる構成とする。【解決手段】一の主面に半導体素子が形成された半導体基板1と、パッケージ基板2とを有し、半導体基板1の、上述した半導体素子や固体撮像装置本体が形成された主面と所要の間隔を保持してパッケージ基板2が対向して配置され、半導体基板1の半導体素子や固体撮像装置本体の形成部を取り囲んで半導体基板1とパッケージ基板2との間に多数のシール用バンプの配置することによって、封止を行って、封止のための外装構造の簡易化による小型化と、封止およびその位置の設定を確実にすることができる構成とする。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

一の主面に半導体素子が形成された半導体基板と、パッケージ基板とを有し、 上記半導体基板の上記主面と所要の間隔を保持して上記パッケージ基板が対向して配置され、 上記半導体基板の上記半導体素子の形成部を取り囲んで上記半導体基板と上記パッケージ基板との間を封止する封止部が形成されて成り、 該封止部が、多数のシール用バンプの配置によって形成されて成ることを特徴とする半導体装置。

IPC (4件)：

H01L23/04 ,  H01L21/60 ,  H01L27/14 ,  H04N5/335

FI (4件)：

H01L23/04 Z ,  H01L21/60 311Q ,  H04N5/335 V ,  H01L27/14 D

Fターム (21件)：

4M118AA10 ,  4M118AB01 ,  4M118BA10 ,  4M118BA14 ,  4M118FA06 ,  4M118HA11 ,  4M118HA24 ,  4M118HA25 ,  4M118HA26 ,  4M118HA27 ,  4M118HA30 ,  4M118HA31 ,  5C024CY47 ,  5C024CY48 ,  5C024EX22 ,  5C024EX25 ,  5F044KK06 ,  5F044QQ01 ,  5F044RR17 ,  5F044RR18 ,  5F044RR19