非導電性基板に導電性パタ-ンを形成させる方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：山本亮一 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-302120
公開番号（公開出願番号）：特開平11-140668
出願日： 1997年11月04日
公開日（公表日）： 1999年05月25日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】本発明の課題は、耐熱性,耐薬品性及び耐摩耗性の優れた酸化錫の微細導電パタ-ンを湿式エッチングにより非導電性基板上に酸化錫の超微細導電パタ-ンを効率よく形成させる工業的に望ましい方法を提供することにある。【解決手段】非導電性基板上に、酸化錫の透明な被加工導電層及び該導電層の表面にフォトレジスト樹脂層を順次積層状に形成させ、該レジスト層に所望パタ-ンを有するフォトマスクを介して光を照射し、現像してフォトレジスト樹脂パタ-ンを形成させたのち、その全表面に粉末状亜鉛,水溶性樹脂及びシリカ系無機材料を含有して成るコ-ティング用水性液を接触させ、次いで、被加工導電層をエッチング処理し、パタ-ン化された導電層上に残留するレジスト層を除去する非導電性基板に酸化錫の導電性パタ-ンを形成させる方法。

請求項（抜粋）：

非導電性基板上に、酸化錫の透明な被加工導電層及び該導電層の表面にフォトレジスト樹脂層を順次積層状に形成させ、該レジスト層に所望パタ-ンを有するフォトマスクを介して光を照射し、現像してフォトレジスト樹脂パタ-ンを形成させたのち、その全表面に粉末状亜鉛,水溶性樹脂及びシリカ系無機材料を含有して成るコ-ティング用水性液を接触させ、次いで、被加工導電層をエッチング処理し、パタ-ン化された導電層上に残留するレジスト層を除去することを特徴とする非導電性基板に酸化錫の導電性パタ-ンを形成させる方法。

IPC (5件)：

C23F 1/00 102 , C03C 15/00 , G03F 7/40 521 , H01J 9/02 , H01J 11/02

FI (5件)：

C23F 1/00 102 , C03C 15/00 D , G03F 7/40 521 , H01J 9/02 F , H01J 11/02 B

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