特許
J-GLOBAL ID：200903094065171996
電子機器の実装機構
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
▲柳▼川 信
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-161105
公開番号（公開出願番号）：特開平5-003381
出願日： 1991年06月05日
公開日（公表日）： 1993年01月08日
要約：
【要約】【目的】 LSIへの供給電力が増加した場合でもプリント板の製作を容易にし、安価にプリント板を提供する。【構成】 コネクタ2は互いに嵌合されたボトムハウジング3および電源ハウジング4とカバー5とからなっている。ボトムハウジング3に埋設されたコンタクト6はプリント板1の信号層1aおよびグランド層1bに接続される信号用のピン6aおよびグランド用のピン6cと、LSIモジュール8の信号用のLSIピン8aおよびグランド用のLSIピン8bに接続される接触片6bとを有する。電源ハウジング4に埋設されたコンタクト7は電源ハウジング4に電気的かつ機械的に接続される接触片7aと、LSIモジュール8の電源用のLSIピン8cに接続される接触片7bとを有する。
請求項（抜粋）：
電源層および接地層のうちの一方と信号層とからなるプリント基板と、前記プリント基板に搭載される電子機器の端子の嵌合部が一端に設けられ、前記電子機器の端子を前記電源層および接地層のうちの一方と前記信号層とに夫々接続する接続部が他端に設けられた絶縁性ハウジング部材と、前記電子機器の端子の嵌合部が一端に設けられ、該嵌合部を前記電源層および接地層のうちの他方に接続する導電性ハウジング部材とを有し、前記絶縁性ハウジング部材と前記導電性ハウジング部材とを互いに嵌合せしめるようにしたことを特徴とする電子機器の実装機構。
IPC (2件)：
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