特許
J-GLOBAL ID：200903094065518023
基 板
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
高田 守 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-164345
公開番号（公開出願番号）：特開平5-013894
出願日： 1991年07月04日
公開日（公表日）： 1993年01月22日
要約：
【要約】【目的】 発熱を伴う電子部材と熱に弱い電子部材とを金属基板上、非金属基板上に実装される場合における上記熱に弱い部材に対する熱の影響が少ない基板を得る。【構成】 発熱を伴う電子部材3が配設された金属基板1と、上記発熱を伴う電子部材3と比較して熱に弱い電子部材4が配設され、背面部が上記金属基板1の表面に密接された非金属基板7とを備え、上記金属基板1は上記非金属基板7の上記熱に弱い電子部材4が配設された背面部との当接部の一部が除去されたものである。
請求項（抜粋）：
発熱を伴う電子部材が配設された金属基板と、上記発熱を伴う電子部材と比較して熱に弱い電子部材が配設され、背面部が上記金属基板の表面に密接された非金属基板とを備え、上記金属基板は上記非金属基板の上記熱に弱い電子部材が配設された背面部との当接部の一部が除去されたことを特徴とする基板。
IPC (2件)：
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