特許

J-GLOBAL ID：200903094066814149

加工方法

発明者： 川崎 幸則 ,  秋田 一雄 ,  齋藤 正敏
出願人/特許権者： 株式会社リコー
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-104859
公開番号（公開出願番号）：特開2003-300127
出願日： 2002年04月08日
公開日（公表日）： 2003年10月21日
要約：

【要約】【課題】本発明は堅くて脆い被加工材を簡単、容易にかつ高精度に加工する加工方法を提供する。【解決手段】加工機械装置は、回転軸に取り付けられた工具を、当該回転軸周りに回転させて、加工ステージ上に固定された被加工材21を加工するに際して、被加工材21を被加工材21の材料と同一または類似の材料の支持基盤20に樹脂22で接合してワーク3を形成し、当該ワーク3を加工ステージ上に固定して、ワーク3の被加工材21側から加工を行っている。したがって、セラミックス、ガラス、石英ガラス、カーボン等の硬くて脆い無機材料の被加工材21を薄い樹脂22で支持基盤20に接着・固定して一体的なワーク3とすることができ、このワーク3の被加工材21を割れや欠けを発生させることなく、安価で簡単に、かつ、高精度に加工を行うことができる。

請求項（抜粋）：

回転軸に取り付けられた工具を、当該回転軸周りに回転させて、加工ステージ上に固定された被加工材を加工する加工方法において、前記被加工材を当該被加工材の材料と同一または類似の材料の補助材に樹脂で接合してワークを形成し、当該ワークを前記加工ステージ上に固定して、当該ワークの当該被加工材側から加工を行うことを特徴とする加工方法。

IPC (3件)：

B23Q 3/08 ,  B23Q 11/10 ,  B28D 1/18

FI (3件)：

B23Q 3/08 Z ,  B23Q 11/10 A ,  B28D 1/18

Fターム (10件)：

3C011EE02 ,  3C016DA15 ,  3C069AA07 ,  3C069BA00 ,  3C069BB02 ,  3C069CA03 ,  3C069CA11 ,  3C069CB01 ,  3C069DA06 ,  3C069EA05