特許
J-GLOBAL ID:200903094068111757
インキおよび電磁波シールド材
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (3件):
久保山 隆
, 中山 亨
, 榎本 雅之
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2003-148895
公開番号(公開出願番号):特開2004-277688
出願日: 2003年05月27日
公開日(公表日): 2004年10月07日
要約:
【課題】印刷品位、密着性、およびメッキ性の点で優れる樹脂組成物パターンを形成しうるインキを提供する。導電性パターンのムラや断線を抑制して、精度の良い導電性パターンを有する電磁波シールド材を提供する。【解決手段】インキ中に、バインダー樹脂成分、および該樹脂成分100重量部に対して、平均粒径1μm以下の銀粒子0.1〜250重量部を含有させる。透明基材上に、このインキの印刷により樹脂組成物からなるパターンを形成し、該パターンの上に、メッキにより金属層を形成することにより、電磁波シールド材を得る。【選択図】 なし
請求項(抜粋):
バインダー樹脂成分、および該樹脂成分100重量部に対して、平均粒径1μm以下の銀粒子0.1〜250重量部を含有することを特徴とするインキ。
IPC (2件):
FI (2件):
Fターム (15件):
4J039AD09
, 4J039BA04
, 4J039BA07
, 4J039BD02
, 4J039BE33
, 4J039EA06
, 4J039EA24
, 4J039GA03
, 4J039GA11
, 4J039GA34
, 5E321AA04
, 5E321BB23
, 5E321BB32
, 5E321GG05
, 5E321GH01
引用特許:
審査官引用 (5件)
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電磁波シールド板
公報種別:公開公報
出願番号:特願平11-310755
出願人:住友化学工業株式会社
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特開平2-052499
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特開平2-052499
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