特許

J-GLOBAL ID：200903094080861095

プリント配線板および半導体装置

発明者： 福山 聡 ,  宇田 隆之
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 筒井 大和
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-149894
公開番号（公開出願番号）：特開平9-008431
出願日： 1995年06月16日
公開日（公表日）： 1997年01月10日
要約：

【要約】【目的】 熱膨張率の差によって生じる応力による接続不良を確実に防止する。【構成】 プリント配線板7におけるホルダ8上にPGA1のアレイ状のリードピン5を突き当てるようなかたちで搭載し、形状記憶合金により形成されたホルダ8を加熱炉で100°C〜150°C程度の温度により加熱し、マルテンサイト変態により開口部を広げ、開口部の径がリードピン5の径よりも大きくし、PGA1の自重によってリードピン5をホルダ8に挿入させて嵌合させる。冷却時に、広がっていたホルダ8の開口部は元の形状となり、ホルダ8に嵌合しているリードピン5は確実にホルダ8の突起部により固定され、電気的に接続を行う。

請求項（抜粋）：

実装される半導体装置の外部引出線と電気的に接続される電極が、前記外部引出線と嵌合する形状よりなり且つ前記電極が形状記憶合金よりなることを特徴とするプリント配線板。

IPC (3件)：

H05K 1/18 ,  H01L 23/12 ,  H01R 13/03

FI (3件)：

H05K 1/18 H ,  H01R 13/03 B ,  H01L 23/12 P