特許
J-GLOBAL ID：200903094083055340
スパッタリング装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
石原 勝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-190782
公開番号（公開出願番号）：特開平10-030175
出願日： 1996年07月19日
公開日（公表日）： 1998年02月03日
要約：
【要約】【課題】簡単な構成によってシート抵抗の低い薄膜を確実に形成することのできるスパッタリング装置を提供する。【解決手段】スパッタリング材料のターゲット9、10を、開口12aを有する隔壁部材12で覆う。ターゲット9、10および開口12aに対向して基板4を配置する。隔壁部材12の内部にガス導入管3を通じて放電ガスGを供給する。ターゲット9,10から放出されて開口12aを通ったスパッタ粒子により基板4の表面に薄膜を生成する。
請求項（抜粋）：
スパッタリング材料のターゲットと、前記ターゲットに対向して配置され、前記ターゲットから放出されたスパッタ粒子により表面に薄膜が生成される基板と、スパッタ粒子を通過させる開口を前記基板に対向させて前記ターゲットの周囲を覆うように配置された隔壁部材と、前記隔壁部材の内部に放電ガスを供給するよう設けられたガス導入管とを備えていることを特徴とするスパッタリング装置。
FI (2件)：
C23C 14/34 M
, C23C 14/34 C
