成形リード構造体および方法

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：薬師稔 (外1名)
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-505309
公開番号（公開出願番号）：特表平8-501908
出願日： 1994年07月21日
公開日（公表日）： 1996年02月27日
要約：

【要約】半導体インナリードボンディング方法において、リードを有する接続素子が、リードが接点(54)の上方に位置するようにチップの表面に配置される。各リードのボンディング領域(62)は、ツール(60)をチップの接点(54)と係合させることにより下方へ付勢され、一方、リードの第1の端部即ち基端部(38)は誘電体層構造体に取着保持される。このリードは、ボンディングツール(60)をリードの基端部即ち第1の端部(38)へ向けて水平に動かすことによりS字状に変形され、ボンディング領域(62)を第1の端部(38)へ向けて付勢するとともにリードを曲げる。あるいはリードはツールにより下方へ曲げられ、ツールは次ぎにリードから離脱され、リードの基端部(38)から離れるように変位され、更にリードをチップの接点(54)に取着するように下方へ動かされる。

請求項（抜粋）：

半導体チップ集成体の一部に対する接続形成方法であって、 (a)接続素子(20)の支持構造体(22、24)が接点(54)を有する前記集成体の一部(50)の前面(52)を覆いかつ前記接続素子(20)のリード(34)の細長い接続部(36)が前記支持構造体(22、24)から前記接点(54)の上方を延びるように接続素子(20)を前記部分(50)と並設する工程と、 (b)ツール(60)を接続部(36)のボンディング領域(62)と係合させるとともに、接続部(36)の第1の端部(38)を前記支持構造体(22、24)に取着した状態で接続部(36)のボンディング領域(62)を接点(54)と係合させるようにツール(60)とボンディング領域(62)を前記部分(50)へ向けて変位させることにより前記各リード(34)の前記接続部(36)を前記部分(50)の接点(54)にボンディングする工程と、 (c)前記各リード(34)の前記ボンディング工程において、接続部(36)の前記第1の端部(38)へ向かう水平方向の動きの成分をもって前記ツール(60)と接続部(36)のボンディング領域(62)を前記支持構造体(22、24)に対しておよび前記接続部(36)の第1の端部(38)に対して動かす工程とを備えることを特徴する接続形成方法。

IPC (2件)：

H01L 21/60 321 , H05K 3/34 512

引用特許：

出願人引用 (7件)

特開平4-326533
特開平4-155935
特開平1-135034

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審査官引用 (3件)

特開平4-326533
特開平4-155935
特開平1-135034

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