特許

J-GLOBAL ID：200903094085835661

封止用樹脂組成物および半導体装置

発明者： 榎元 香津子 ,  土井 優
出願人/特許権者： 京セラケミカル株式会社
代理人 (1件)： 須山 佐一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-397401
公開番号（公開出願番号）：特開2003-192912
出願日： 2001年12月27日
公開日（公表日）： 2003年07月09日
要約：

【要約】【課題】 成形性および信頼性が良好で、環境上の問題もないうえ、優れた難燃性を備えた封止用樹脂組成物、およびそれを用いた半導体装置を提供する。【解決手段】 (A)熱硬化性樹脂、(B)無機充填剤、(C)赤燐表面をフェノール樹脂および水酸化アルミニウムで被覆した赤燐系難燃剤および(D)マグネシウム・アルミニウム系無機イオン交換体、ジルコニウム系無機イオン交換体またはそれらの混合物を必須成分とし、組成物全体に対して前記(B)の無機充填剤を60〜90重量%、前記(C)の赤燐系難燃剤を0.1〜10重量%、前記(D)の無機イオン交換体を0.1〜2重量%の割合でそれぞれ含有する封止用樹脂組成物、およびこれを用いた半導体装置である。

請求項（抜粋）：

(A)熱硬化性樹脂、(B)無機充填剤、(C)赤燐表面をフェノール樹脂および水酸化アルミニウムで被覆した赤燐系難燃剤および(D)マグネシウム・アルミニウム系無機イオン交換体、ジルコニウム系無機イオン交換体またはそれらの混合物を必須成分とし、組成物全体に対して前記(B)の無機充填剤を60〜90重量%、前記(C)の赤燐系難燃剤を0.1〜10重量%、前記(D)の無機イオン交換体を0.1〜2重量%の割合でそれぞれ含有することを特徴とする封止用樹脂組成物。

IPC (5件)：

C08L101/00 ,  C08K 3/00 ,  C08K 9/00 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (4件)：

C08L101/00 ,  C08K 3/00 ,  C08K 9/00 ,  H01L 23/30 R

Fターム (22件)：

4J002AA001 ,  4J002BE021 ,  4J002CC041 ,  4J002CC061 ,  4J002CC161 ,  4J002CC181 ,  4J002CD001 ,  4J002CK001 ,  4J002DA057 ,  4J002DE146 ,  4J002DF016 ,  4J002DJ006 ,  4J002DJ016 ,  4J002FB077 ,  4J002FB267 ,  4J002FD016 ,  4J002FD137 ,  4J002GQ05 ,  4M109AA01 ,  4M109CA21 ,  4M109EB07 ,  4M109EB18