銅とセラミックス又は炭素基銅複合材料との接合用ろう材及び同接合方法

発明者： , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：下田容一郎 , 田宮寛祉
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-128939
公開番号（公開出願番号）：特開2005-305526
出願日： 2004年04月23日
公開日（公表日）： 2005年11月04日
要約：

【課題】低コストで且つ接着性が良好である銅とセラミックス又は炭素基銅複合材料との接合用ろう材及び接合方法を提供することを課題とする。【解決手段】 (Cu-Mg)+Ti系ろう材14は、Cu-Mg合金粉末15と、Ti粉末粒子16とを、樹脂のバインダー17で練ってペースト状としたものである。【効果】ろう材に含まれるMgは、ろう材の融点を下げることができ、より低温でのろう付けを可能とし、加熱温度をより低くすることができるので、本発明のろう材を用いることで接合体を製造するためのランニングコストの削減を行うことができる。ろう材はCu、Mg、Tiの3元系で、高価なAgの使用を避けているので低コストである。【選択図】図2

請求項（抜粋）：

高温の窒素ガス雰囲気下で、銅とセラミックスとを接合する、又は銅と炭素基銅複合材とを接合するときに用いるろう材であって、このろう材は、Mgが20〜45質量%、Tiが3〜15質量%、残部がCuである組成物であるとともに、Cu-Mg合金にTiを添加したもの、又はCu-Mg合金にTi-Cu合金を添加したもの、又はCu-Mg-Ti合金であることを特徴とする銅とセラミックス又は炭素基銅複合材料との接合用ろう材。

IPC (5件)：

B23K35/30 , B23K35/22 , C04B37/02 , C22C9/00 , H01L23/40

FI (6件)：

B23K35/30 310C , B23K35/30 310Z , B23K35/22 310A , C04B37/02 B , C22C9/00 , H01L23/40 F

Fターム (22件)：

4G026BA01 , 4G026BA02 , 4G026BA03 , 4G026BA04 , 4G026BA12 , 4G026BA13 , 4G026BA16 , 4G026BA17 , 4G026BB22 , 4G026BE04 , 4G026BF11 , 4G026BF17 , 4G026BF24 , 4G026BF44 , 4G026BF48 , 4G026BG27 , 4G026BH06 , 4G026BH07 , 5F036AA01 , 5F036BA23 , 5F036BB01 , 5F036BC06

引用特許：

出願人引用 (1件)

特許第3095187号公報(第3頁、図2)

審査官引用 (6件)

特許第4108505号
特開平4-270094
セラミックスの接合構造およびその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-024836 出願人：日本碍子株式会社

全件表示

前のページに戻る