冷却装置及び冷却装置を内蔵した電子機器

発明者： , , ,
出願人/特許権者： ,
代理人 (1件)：鈴江武彦 (外6名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-014570
公開番号（公開出願番号）：特開2000-216575
出願日： 1999年01月22日
公開日（公表日）： 2000年08月04日
要約：

【要約】【課題】この発明は、小形化を確保したうえで、高効率な熱制御を実現し得るようにすることにある。【解決手段】受熱部241、ファン取付部243、放熱部244が一体的に設けられた放熱部材24の受熱部241に印刷配線基板20の第1の電子部品22を熱的に結合し、ファン取付部243に第1及び第2の空気排気口262,263を有したファンケーシング26を取付けると共に、上記放熱部材24の受熱部241と放熱部244とをヒートパイプ25を介して直接的に熱的結合し、且つ印刷配線基板20の第2の電子部品23の熱量を受熱ブロック29で受熱して放熱ブロック31に導き、ファンケーシング26の送風ファン28の駆動により、その第1の空気排気口262から空気を放熱部材24の放熱部244及び放熱ブロック31に供給して冷却し、その第2の空気排気口263から印刷配線基板20の周囲部に空気を供給して冷却するように構成したものである。

請求項（抜粋）：

電子部品に熱的に接続される受熱部と放熱部との間にファン取付部が設けられた放熱部材と、この放熱部材のファン取付部に取付けられるものであって、前記放熱部材の放熱部に空気を送風する空気排気口が設けられたケーシングに対して送風ファンを回転自在に収容してなるファンユニットと、前記放熱部材の受熱部と放熱部との間を熱的に結合する熱移送手段と、他の電子部品の熱量を前記ファンユニットの空気排気口に対応する位置に移送して放熱する冷却手段とを具備したことを特徴とする冷却装置。

IPC (2件)：

H05K 7/20 , G06F 1/20

FI (3件)：

H05K 7/20 H , H05K 7/20 G , G06F 1/00 360 C

Fターム (9件)：

5E322AA01 , 5E322AA11 , 5E322BA01 , 5E322BA03 , 5E322BA05 , 5E322BB03 , 5E322DB10 , 5E322FA01 , 5E322FA04

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