特許
J-GLOBAL ID:200903094096892837

LC複合部品

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 森下 武一
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平8-022371
公開番号(公開出願番号):特開平9-214274
出願日: 1996年02月08日
公開日(公表日): 1997年08月15日
要約:
【要約】【課題】 内蔵されたLC共振器相互間の磁気結合を抑える。【解決手段】 インダクタ導体19が有するインダクタンスとコンデンサ電極6,8間に発生するキャパシタンスとが組み合わされてLC並列共振器R1を形成する。インダクタ導体20が有するインダクタンスとコンデンサ電極7,8間に発生するキャパシタンスとが組み合わされてLC並列共振器R2を形成する。インダクタ導体40が有するインダクタンスとコンデンサ電極27,8間に発生するキャパシタンスとが組み合わされてLC並列共振器R3を形成する。インダクタ導体39が有するインダクタンスとコンデンサ電極26,8間に発生するキャパシタンスとが組み合わされてLC並列共振器R4を形成する。共振器R1,R2はLCフィルタ1の上部に配置され、共振器R3,R4は下部に配置されている2段重ね構造となっている。
請求項(抜粋):
コンデンサ電極に対してインダクタ導体が垂直に配置されているLC共振器を少なくとも3個備え、前記LC共振器が部品の厚み方向に少なくとも2段重ねされていることを特徴とするLC複合部品。
IPC (2件):
H03H 7/01 ,  H01G 4/40
FI (2件):
H03H 7/01 Z ,  H01G 4/40 321 A
引用特許:
審査官引用 (4件)
  • 積層バンドパスフィルタ
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平5-027633   出願人:ティーディーケイ株式会社
  • 特開平3-274814
  • デュプレクサ
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平4-257445   出願人:株式会社村田製作所
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