特許

J-GLOBAL ID：200903094097512493

チップ間ボンディングを有する集積回路パッケージおよびその方法

発明者： ドレホブル,スティーブ ブイ. ,  フェルナンデズ,ジョセフ ディー. ,  チャールズ,マイク
出願人/特許権者： マイクロチップ テクノロジー インコーポレイテッド
代理人 (1件)： 山本 秀策
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-545098
公開番号（公開出願番号）：特表2001-523400
出願日： 1999年03月04日
公開日（公表日）： 2001年11月20日
要約：

【要約】デバイス間通信のための能力を有する集積回路パッケージ。集積回路パッケージは、集積回路内に実装された第1のデバイスを有する。また、第2のデバイスが集積回路パッケージ内に実装される。第2のデバイスがデバイス間ボンディングを介して第1のデバイスに直接結合されることで、第1のデバイスおよび第2のデバイスが相互に通信し、かつ、相互に制御を行うことができる。

請求項（抜粋）：

デバイス間通信を行う能力を有する集積回路パッケージであって、該集積回路パッケージは、 該集積回路パッケージ内に実装された第1のデバイスと、 該集積回路パッケージ内に実装された第2のデバイスであって、該第2のデバイスが該第1のデバイスに直接結合され、該第1のデバイスおよび該第2のデバイスの相互通信が可能である第2のデバイスと、を含む集積回路パッケージ。

IPC (5件)：

H01L 25/04 ,  H01L 21/60 301 ,  H01L 23/50 ,  H01L 23/52 ,  H01L 25/18

FI (4件)：

H01L 21/60 301 A ,  H01L 23/50 K ,  H01L 25/04 Z ,  H01L 23/52 D