特許
J-GLOBAL ID：200903094098627197
樹脂封止形電子部品
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
高野 則次
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-349625
公開番号（公開出願番号）：特開平9-172109
出願日： 1995年12月20日
公開日（公表日）： 1997年06月30日
要約：
【要約】【課題】 厚膜抵抗の回路基板からの剥離を防ぐことができる樹脂封止形電子部品を提供する。【解決手段】 回路基板2の上面の厚膜導体7の上を第1の保護樹脂層3で被覆する。回路基板2上の厚膜導体7以外の領域を第2の保護樹脂層4で被覆する。第1及び第2の保護樹脂層3、4の上を樹脂被覆体5で覆う。第1の保護樹脂層3の樹脂被覆体5に対する接着力を第2の保護樹脂層4の樹脂被覆体5に対する接着力よりも低くする。
請求項（抜粋）：
その上面の一部に厚膜抵抗が形成された回路基板と、前記厚膜抵抗の上面を被覆している第1の保護樹脂層と、前記厚膜抵抗以外の部分を被覆するものであって、平面的に見て前記第1の保護樹脂層を囲むように配置されいる第2の保護樹脂層と、前記第1の保護樹脂層及び前記第2の保護樹脂層の上を被覆している樹脂被覆体とを備え、第1の保護樹脂層の前記樹脂被覆体に対する接着力が第2の保護樹脂層の前記樹脂被覆体に対する接着力よりも低いことを特徴とする樹脂封止形電子部品。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 23/28 E
, H01L 21/56 R
