特許

J-GLOBAL ID：200903094102767101

平滑配線回路基板及びその製造方法

発明者： 滝野 秀雄 ,  橋爪 修 ,  木村 信正 ,  恒川 茂樹
出願人/特許権者： 愛知電機株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-359292
公開番号（公開出願番号）：特開平5-182805
出願日： 1991年12月27日
公開日（公表日）： 1993年07月23日
要約：

【要約】【目的】 本発明は、基板上に形成される配線パタ-ンを、該基板と同一高さとなるように埋込んで設け、前記配線パタ-ン上を摺動する摺動子が円滑に滑動できるようにしたことを目的とする。【構成】 熱可塑性の絶縁基板11の片側にBステージ状態の絶縁シート15を貼着し、この絶縁シート15には始端と終端とでは抵抗値を異にした導電パターン部16〜18を設け、一方、熱可塑性の絶縁基板11上には、導電パターン16〜18の電極部分を構成する導体パターン7〜9を設け、前記両パタ-ンの高さを、絶縁シート15の加熱硬化時に同一高さに設定し、摺動子が導電パターン部16〜18上を円滑に摺動移動できるように構成したことを特徴とする。

請求項（抜粋）：

絶縁基板の一方に電極を構成する導体パターンを備え、絶縁基板の他方には、該絶縁基板と種類の異なるBステージ状態の絶縁シートを介して前記導体パターンと電気的に接続され、かつ、摺動子の移動に応じて抵抗値が順次変化するように設定した導電パターン部を、前記導体パターンと同一高さとなるように構成したことを特徴とする平滑配線回路基板。

IPC (4件)：

H01C 10/32 ,  H01C 17/06 ,  H05K 1/16 ,  H05K 3/22

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開平3-204902
  
• 特開平1-225302
  
• 特開昭59-115505