特許
J-GLOBAL ID:200903094106295700
超砥粒砥石の放電加工方法及び装置
発明者:
,
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
林 宏 (外2名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平3-353704
公開番号(公開出願番号):特開平5-212673
出願日: 1991年12月18日
公開日(公表日): 1993年08月24日
要約:
【要約】 (修正有)【構成】 支持アーム29に支持されて所定の速度で駆動回転される超砥粒砥石20に、2つのワイヤガイド40,40間に直線的に支持されて所定の速度で移送されるワイヤ電極22の直線部分22aを近接させ、それらの間に砥粒の径よりも大きい放電ギャップを保った状態で、これら超砥粒砥石20とワイヤ電極22との間に放電電源装置46により放電電圧を印加すると共に、超砥粒砥石20をX軸移動テーブル27及びY軸移動テーブル25により変移させながら放電加工を行う。【効果】 加工中にワイヤ電極が砥粒に接触することがないから、電極の断線が生じない。大きい放電ギャップを通じて切粉が排出され、ワイヤ電極と超砥粒砥石との間に滞留することがないから、切粉による二次放電が生じにくい。ワイヤ電極の線径の選択により、微細な形状加工等をも確実に行うことができ、側面加工によりピッチ加工も可能である。
請求項(抜粋):
所定速度で回転する超砥粒砥石に、2つのワイヤガイド間に直線的に支持されて所定の速度で移送されるワイヤ電極の直線部分を近接させ、それらの間に超砥粒砥石の砥粒の径よりも大きい放電ギャップを保った状態で、これら超砥粒砥石とワイヤ電極との間に放電電圧を印加すると共に、超砥粒砥石及びワイヤ電極を相対的に変移させて放電加工を行うことを特徴とする超砥粒砥石の放電加工方法。
IPC (3件):
B24B 53/00
, B23H 7/02
, B23H 9/00
引用特許:
審査官引用 (2件)
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特開昭61-030330
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特開昭61-004666
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