特許

J-GLOBAL ID：200903094107414924

半導体集積回路装置

発明者： 黒田 謙一 ,  竹田 敏文 ,  森内 久裕 ,  白井 正喜 ,  坂口 治朗 ,  松尾 章則 ,  吉田 省史
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所 ,  株式会社日立超エル・エス・アイ・システムズ
代理人 (1件)： 徳若 光政
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-102937
公開番号（公開出願番号）：特開2000-315393
出願日： 1990年11月08日
公開日（公表日）： 2000年11月14日
要約：

【要約】【課題】 製造が簡単で高い信頼性のもとに欠陥救済、機能変更又はトリミングが可能にされた半導体集積回路装置を提供する。【解決手段】 一つの半導体基板にマイクロプロセッサと、入出力ポート、RAM及びそのRAMに対する欠陥救済を行うためのアドレス変換に必要なデータを記憶する素子を設ける。

請求項（抜粋）：

半導体基板に主面にマイクロプロセッサと、入出力ポート、RAM及びそのRAMに対する欠陥救済を行うためのアドレス変換に必要なデータを記憶する素子とを備え、上記主面の中央部にパッドが設けられ、上記パッドと上記RAMとの間に上記素子が設けられることを特徴とする半導体集積回路装置。

IPC (15件)：

G11C 29/00 603 ,  G11C 17/00 ,  G11C 16/06 ,  H01L 21/82 ,  H01L 27/04 ,  H01L 21/822 ,  H01L 27/115 ,  H01L 27/10 461 ,  H01L 27/10 481 ,  H01L 27/10 491 ,  H01L 27/108 ,  H01L 21/8242 ,  H01L 21/8247 ,  H01L 29/788 ,  H01L 29/792

FI (11件)：

G11C 29/00 603 B ,  G11C 17/00 Z ,  H01L 27/10 461 ,  H01L 27/10 481 ,  H01L 27/10 491 ,  G11C 17/00 639 B ,  H01L 21/82 R ,  H01L 27/04 E ,  H01L 27/10 434 ,  H01L 27/10 621 C ,  H01L 29/78 371

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開昭59-194256
  
• 特開昭60-260147
  
• 特開平2-062793
  
• 特開昭58-124266