高周波用配線基板

発明者： , , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：作田康夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-121061
公開番号（公開出願番号）：特開2001-298123
出願日： 2000年04月17日
公開日（公表日）： 2001年10月26日
要約：

【要約】【課題】高周波素子を搭載する基板を気密に封止するとともに高周波信号の伝送損失を低減し、簡略化した構造からなる小形で高信頼性の高周波用配線基板を提供する。【解決手段】金属からなるベース基板にハーメチックシールされた同軸伝送路を形成し、ベース基板と蓋体により高周波素子を含む高周波回路ブロックを気密封止する。高周波素子への高周波信号の入出力と他の回路ブロックとの電気的接続を上記同軸伝送路を介して行う。

請求項（抜粋）：

金属部材からなるベース基板と、該ベース基板内部に第1の絶縁部材を介して設けられた該ベース基板の2つの主表面を接続する同軸伝送路と、上記ベース基板の少なくとも一方の主表面上に搭載された高周波素子と、該高周波素子を含む高周波回路ブロックを覆うように設けられた蓋体とからなる高周波用配線基板であって、上記ベース基板と上記同軸伝送路と上記第1の絶縁部材によりハーメチックシールを行うことにより、上記ベース基板と上記蓋体により構成されるキャビティー内に上記高周波回路ブロックを気密封止することを特徴とする高周波用配線基板。

IPC (9件)：

H01L 23/12 301 , H01L 23/12 , H01L 21/60 301 , H01L 21/60 311 , H01L 23/02 , H01P 5/08 , H05K 1/05 , H01L 25/04 , H01L 25/18

FI (11件)：

H01L 23/12 301 C , H01L 21/60 301 A , H01L 21/60 311 S , H01L 23/02 H , H01P 5/08 M , H05K 1/05 B , H05K 1/05 Z , H01L 23/12 B , H01L 23/12 E , H01L 23/12 L , H01L 25/04 Z

Fターム (18件)：

5E315AA02 , 5E315AA05 , 5E315AA11 , 5E315BB02 , 5E315BB04 , 5E315BB05 , 5E315BB09 , 5E315CC21 , 5E315DD13 , 5E315DD25 , 5E315DD27 , 5E315GG22 , 5F044AA02 , 5F044AA07 , 5F044KK04 , 5F044KK10 , 5F044KK11 , 5F044LL01

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