積層セラミック電子部品の製造方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：小柴雅昭 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-251095
公開番号（公開出願番号）：特開2001-076958
出願日： 1999年09月06日
公開日（公表日）： 2001年03月23日
要約：

【要約】【課題】セラミックグリーンシート上の複数箇所に分布するように形成された内部電極の厚みによる段差を実質的になくすように、セラミックグリーンシート上にセラミックスラリーを印刷することによって、段差吸収用スラリー膜を形成することを、複数のセラミックグリーンシートについて繰り返すとき、段差吸収用スラリー膜の位置ずれが特定の箇所に集中しやすく、その結果、特定の箇所から取り出された積層セラミックコンデンサに構造欠陥が発生しやすい。【解決手段】内部電極3が形成されたセラミックグリーンシート2上に段差吸収用スラリー膜6を印刷により形成するにあたって、繰り返される印刷を1回終える毎に、各セラミックグリーンシート2上での印刷位置を、矢印7〜10で示す各方向へ順次ずらすようにする。ずらし量は、このようなずらす工程を実施しなかった場合に生じ得る最大ずれ量以下に選ぶ。

請求項（抜粋）：

複数のセラミックグリーンシートを用意する、第1の工程と、各前記セラミックグリーンシート上の複数箇所に分布するように、導電性ペーストを印刷することによって、複数の内部回路要素膜を形成することを、複数の前記セラミックグリーンシートについて繰り返す、第2の工程と、前記内部回路要素膜の厚みによる前記セラミックグリーンシート上での段差を実質的になくすように、前記内部回路要素膜のパターンのネガパターンをもって、各前記セラミックグリーンシート上にセラミックスラリーを印刷することによって、段差吸収用スラリー膜を形成することを、複数の前記セラミックグリーンシートについて繰り返す、第3の工程と、前記内部回路要素膜および前記段差吸収用スラリー膜が形成された複数の前記セラミックグリーンシートを積み重ねることによって、積層体を得る、第4の工程とを備える、積層セラミック電子部品の製造方法であって、前記第2および第3の工程の少なくとも一方は、繰り返される前記印刷の間において、各前記セラミックグリーンシート上での印刷位置を所定の方向へ所定のずらし量をもって所定の順序でずらす工程を含むことを特徴とする、積層セラミック電子部品の製造方法。

IPC (6件)：

H01G 4/12 364 , H01G 4/12 343 , H01G 4/12 391 , H01G 4/12 400 , H01G 4/12 448 , H01G 4/30 311

FI (6件)：

H01G 4/12 364 , H01G 4/12 343 , H01G 4/12 391 , H01G 4/12 400 , H01G 4/12 448 , H01G 4/30 311 F

Fターム (31件)：

5E001AB03 , 5E001AC03 , 5E001AD02 , 5E001AD03 , 5E001AF06 , 5E001AH01 , 5E001AH05 , 5E001AH06 , 5E001AH09 , 5E001AJ01 , 5E001AJ02 , 5E082AB03 , 5E082BC33 , 5E082EE04 , 5E082EE35 , 5E082EE41 , 5E082FG06 , 5E082FG26 , 5E082FG46 , 5E082FG51 , 5E082FG54 , 5E082GG10 , 5E082JJ03 , 5E082LL01 , 5E082LL02 , 5E082LL03 , 5E082LL35 , 5E082MM21 , 5E082MM22 , 5E082MM26 , 5E082PP09

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