特許
J-GLOBAL ID：200903094118114841
スパッタリング装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
,
代理人 (1件)：
田村 弘明 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-152408
公開番号（公開出願番号）：特開平6-017248
出願日： 1992年06月11日
公開日（公表日）： 1994年01月25日
要約：
【要約】【目的】 本発明はターゲット組成や基板組成、成膜目的に応じてスパッタリング装置の成膜条件を選択して成膜の安定性および範囲を拡大し、機能性多層膜を形成すると共に成膜効率を向上させたオフアクシス型スパッタリング装置を提供することを目的とする。【構成】 本発明は基板とターゲットをほぼ90度に配置したオフアクシス型スパッタリング装置において、そのターゲットの裏面にバッキングプレート、水冷機構および磁石を配置したカソードを、そのターゲット表面が多角形状に向い合わせて複数対配置し、その基板を支持する基板ホルダーを、そのターゲットがなす多角形状の中心付近に配置することを要旨とする。
請求項（抜粋）：
基板とターゲットをほぼ90度に配置したオフアクシス型スパッタリング装置において、ターゲットの裏面にバッキングプレート、水冷機構および磁石を配設したカソードを、1対のターゲット表面が向い合うように複数対を多角形状に配置し、基板を支持する基板ホルダーを、ターゲットがなす多角形状の中心付近に位置せしめることを特徴とするスパッタリング装置。
IPC (2件)：
前のページに戻る
