部材の分離方法及び分離装置並びに基板の製造方法

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：大塚康徳 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-240140
公開番号（公開出願番号）：特開2000-188269
出願日： 1999年08月26日
公開日（公表日）： 2000年07月04日
要約：

【要約】【課題】貼り合わせ基板の分離に好適な分離方法を提供する。【解決手段】本体基板1上に空洞含有層(例えば、陽極化成により形成された多孔質層)2を有し、その上に非空洞含有層(例えば、単結晶Si層及び絶縁層)3を有する第1の基板10と、第2の基板20とを貼り合わせてなる貼り合わせ基板100を密閉容器内に収容して圧力を印加する。この時、空洞含有層2の空洞2b,2d内に圧力と外部の圧力との圧力差によって、空洞壁2a,2cが破壊される。この破壊が空洞含有層2の内部に進行することにより、貼り合わせ基板100が空洞含有層2で分離される。

請求項（抜粋）：

多数の空洞を有する空洞含有層を内部に有する部材を該空洞含有層で分離する分離方法であって、前記部材を密閉容器内に収容する収容工程と、前記密閉容器内を高圧にして前記空洞含有層の空洞壁を破壊し、これにより前記部材の少なくとも一部を前記空洞含有層で分離する分離工程と、を有することを特徴とする分離方法。

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