特許
J-GLOBAL ID：200903094125594999
ボンディングパッド検査装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小川 勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-325538
公開番号（公開出願番号）：特開平5-160229
出願日： 1991年12月10日
公開日（公表日）： 1993年06月25日
要約：
【要約】【構成】ボンディング前に端子,パッド及びリードフレーム2の反射光量または反射率を測定装置8と、標準の反射光量または反射率の許容範囲内であるか否かを判定する判定装置9と、判定結果の表示装置10と、判定結果をボンディング装置に指令する制御装置11をもったボンディングパッド検査装置。【効果】端子,パッド及びリードフレームのきず,ピンホール,ごみ,汚れなどの微小な欠陥,表面粗さ,酸化皮膜及び材質変化などの不良を発見し、接続部の未接合,界面剥離欠陥や接合強度の低下を低減することができる。
請求項（抜粋）：
電子部品,半導体素子などの端子、パッド及びリードフレームにおいて、ボンディング前に前記端子,前記パッドまたは前記リードフレームのボンダビリティの良否を判定する手段と、判定結果を表示する手段と、判定結果をボンディング装置に指令,制御する手段とを含むことを特徴とするボンディングパッド検査装置。
IPC (4件)：
H01L 21/66
, G01N 21/88
, H01L 21/60 301
, H01S 3/00
