特許

J-GLOBAL ID：200903094130110690

半導体用保護テープおよびその使用方法

発明者： 田 谷 豊 宏 ,  西 山 浩 二
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (1件)： 佐藤 一雄 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-162357
公開番号（公開出願番号）：特開平9-017756
出願日： 1995年06月28日
公開日（公表日）： 1997年01月17日
要約：

【要約】【目的】 裏面研磨工程での半導体ウエハの破損を防止することができ、ダイシング工程でダイヤモンドブレードによる切断の障害となることがなく、且つ、ワイヤボンディング工程前にダイパッドを確実に露出させることができる、半導体用保護テープおよびその使用方法を提供する。【構成】 半導体装置の製造時に半導体の表面を保護するための半導体用保護テープ10であって、加熱処理で収縮させることができる熱収縮性テープ11と、冷却処理で熱収縮性テープ11から剥離させることができる低温剥離テープ12とを有する。

請求項（抜粋）：

半導体装置の製造時に半導体の表面を保護するための半導体用保護テープであって、第1の処理で収縮させることができる第1の層と、第2の処理で前記第1の層から剥離させることができる第2の層と、を有することを特徴とする半導体用保護テープ。

IPC (2件)：

H01L 21/304 321 ,  H01L 21/301

FI (2件)：

H01L 21/304 321 B ,  H01L 21/78 M