特許

J-GLOBAL ID：200903094130457479

X線撮像による画像寸法計測装置

発明者： 深町 哲昭
出願人/特許権者： 日立電子株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-258789
公開番号（公開出願番号）：特開2000-088773
出願日： 1998年09月11日
公開日（公表日）： 2000年03月31日
要約：

【要約】【課題】 被破壊検査を目的に利用されるX線検査装置では、撮像された試料の欠陥等の寸法を計測することが求められていたが、一般のX線透過画像では前途の理由からこれを正確に求めることが出来なかった。本発明では、X線断層画像の撮像技術を応用することで、X線画像による測長機能を実現する。【解決手段】 X線を発生するためのX線発生部と、X線透視画像を撮像するためのイメージインテンシファイアとレンズシステム及びテレビカメラシステムからなる撮像部と、撮像する試料の位置及び撮像拡大倍率を変えるためのマニュピレータを持つX線検査装置で、かつX線断層画像を得る手段を持ち、断層撮像面とX線発生点と撮像面の距離関係がマニュピレータの移動により変化し、その距離関係を移動機構に用意されたエンコーダ,リニアスケール等の位置読取り機構から得られる情報から求めることが出来る装置において、断層画像に映った試料の寸法をその画像から計測するX線断層画像撮像装置。

請求項（抜粋）：

X線を発生するためのX線発生部と、X線透視画像を撮像するためのイメージインテンシファイアとレンズシステム及びテレビカメラシステムからなる撮像部と、撮像する試料の位置及び撮像拡大倍率を変えるためのマニュピレータを持つX線検査装置で、かつX線断層画像を得る手段を持ち、断層撮像面とX線発生点と撮像面の距離関係がマニュピレータの移動により変化し、その距離関係を移動機構に用意されたエンコーダ,リニアスケール等の位置読取り機構から得られる情報から求めることが出来る装置において、断層画像に映った試料の寸法をその画像から計測するX線断層画像撮像装置。

IPC (3件)：

G01N 23/04 ,  G01B 15/00 ,  G01B 21/00

FI (3件)：

G01N 23/04 ,  G01B 15/00 A ,  G01B 21/00 A

Fターム (33件)：

2F067AA21 ,  2F067AA57 ,  2F067HH04 ,  2F067KK06 ,  2F067LL16 ,  2F067SS02 ,  2F067SS13 ,  2F069AA31 ,  2F069AA96 ,  2F069BB40 ,  2F069DD19 ,  2F069GG04 ,  2F069GG08 ,  2F069GG59 ,  2F069HH11 ,  2F069JJ17 ,  2F069MM23 ,  2F069MM34 ,  2F069PP02 ,  2G001AA01 ,  2G001BA11 ,  2G001CA01 ,  2G001GA06 ,  2G001HA12 ,  2G001HA13 ,  2G001HA14 ,  2G001JA02 ,  2G001JA06 ,  2G001JA08 ,  2G001KA03 ,  2G001PA11 ,  2G001PA12 ,  2G001SA02