特許
J-GLOBAL ID:200903094138565149

導電性高分子を用いた固体電解コンデンサの製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 京本 直樹 (外2名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平8-167894
公開番号(公開出願番号):特開平10-012497
出願日: 1996年06月27日
公開日(公表日): 1998年01月16日
要約:
【要約】【課題】導電性高分子を用いた固体電解コンデンサの被覆率を向上させ、容量値の湿度変化に対する耐性、電気的特性の製造時のばらつきを改善する。【解決手段】誘電体酸化皮膜が形成された多孔体内の微細空孔に、予め濡れ性の高い物質を付着させる(ステップS1A,S1B)。コンデンサ素子に、多孔体の空孔体積に見合った一定量の酸化剤溶を滴下する(ステップS2)。必要量の単量体を滴下する(ステップS3)。酸化剤溶液、単量体溶液が、多孔体内の微細空孔表面に予め付着している濡れ性の高い物質の溶媒に拡散するので、多孔体内表面、外表面全体に、均一で欠陥のない導電性高分子層が形成される。酸化剤量・単量体量を確実に化学量論的なモル比に制御できるので、本来の高導電率を示す導電性高分子層を再現性良く形成できる。浸漬法と異り反応液の使用量自体が少く、液の変質による液交換も不要であるので、製造コストを削減できる。
請求項(抜粋):
酸化皮膜形成性の金属を用いて内部に多数の微細空孔を含む多孔体を形成する工程と、前記多孔体を酸化して表面に誘電体としての酸化金属皮膜を形成する工程と、前記酸化金属皮膜上に固体電解質層としての導電性高分子層を化学酸化重合により形成する工程と、前記導電性高分子層上に陰極導体層を形成する工程と、外部端子を取り付け外装を施す工程とを含む固体電解コンデンサの製造方法において、前記導電性高分子層の形成工程が、前記多孔体内の微細空孔表面の酸化金属皮膜に予め濡れ性の高い液体を付着させる第1の工程と、前記第1の工程終了後の多孔体に、前記多孔体の空孔体積以下の量の酸化剤溶液又は単量体溶液を滴下する第2の工程と、前記第2の工程終了後の多孔体に、前記第1の工程での酸化剤溶液又は単量体溶液の滴下に対応して、前記多孔体の空孔体積以下の量の単量体溶液又は酸化剤溶液を滴下する工程とを含むことを特徴とする固体電解コンデンサの製造方法。

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