特許

J-GLOBAL ID：200903094140555754

積層シートの製造方法

発明者： 小西 張夫 ,  藤岡 弘斉
出願人/特許権者： 神崎製紙株式会社
代理人 (1件)： 蓮見 勝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-096245
公開番号（公開出願番号）：特開平5-286103
出願日： 1992年04月16日
公開日（公表日）： 1993年11月02日
要約：

【要約】【目的】 本発明は電子線硬化樹脂をラミネート接着剤として使用し、その長所を生かしつつ、いかなる基材にも定量均一塗布が可能で、筋やパターン等の塗布ムラのない積層シートを製造する方法を提供するものである。【構成】 1分子中に2個以上の(メタ)アクリロイル基を持つ重合性アクリレートのエマルジョンまたは前記重合性アクリレートと熱可塑性樹脂との混合物であるエマルジョンを基材に塗布し、加熱乾燥により塗布層中の水分の少なくとも一部を除去した後、別の基材を貼り合わせ、電子線を照射して塗布層を硬化することを特徴とする積層シートの製造方法である。

請求項（抜粋）：

1分子中に2個以上の(メタ)アクリロイル基を持つ重合性アクリレートのエマルジョンを基材に塗布し、加熱乾燥により塗布層中の水分の少なくとも一部を除去した後、別の基材を貼り合わせ、電子線を照射して該塗布層を硬化することを特徴とする積層シートの製造方法。

IPC (7件)：

B32B 31/06 ,  B05D 7/24 301 ,  B32B 7/12 ,  B32B 27/06 ,  B32B 27/30 ,  B32B 31/28 ,  C09J 4/00 JBM