特許

J-GLOBAL ID：200903094144573854

混成集積回路部品の構造

発明者： 高谷 稔 ,  望月 宣典
出願人/特許権者： ティーディーケイ株式会社
代理人 (1件)： 若田 勝一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-126963
公開番号（公開出願番号）：特開2001-358022
出願日： 1989年11月17日
公開日（公表日）： 2001年12月26日
要約：

【要約】【課題】素体強度を損なうことなく、インダクタ間のクロストークを防止することのできる混成集積回路部品の構造を提供する。【解決手段】磁性体と複数のコイル用導体とを交互に積層し焼結することにより複数のインダクタ2a〜2dを横並びに内蔵した複合インダクタを構成するか、あるいは該複合インダクタに複合コンデンサ、複合抵抗の少なくともいずれかを積層する。各々のインダクタ2a〜2d間に、複合インダクタと共に積層工程により形成される非磁性層13を設ける。

請求項（抜粋）：

磁性体と複数のコイル用導体とを交互に積層することにより複数のインダクタを横並びに内蔵した複合インダクタを構成するか、あるいは該複合インダクタに複合コンデンサ、複合抵抗の少なくともいずれかを積層して混成集積回路部品を構成すると共に、前記各々のインダクタ間に、複合インダクタと共に積層工程により形成される非磁性層を厚み方向に連続して設け、該非磁性層を混成集積回路部品の一部として一体に焼成してなることを特徴とする混成集積回路部品の構造。

IPC (2件)：

H01F 27/00 ,  H01F 17/00

FI (2件)：

H01F 17/00 D ,  H01F 15/00 D

Fターム (4件)：

5E070AA01 ,  5E070AB01 ,  5E070CB01 ,  5E070CB13

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開昭58-199599
  
• 特開昭59-017705
  
• 特開平1-151212