特許
J-GLOBAL ID：200903094151793657
半導体装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
京本 直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-016040
公開番号（公開出願番号）：特開平6-232299
出願日： 1993年02月03日
公開日（公表日）： 1994年08月19日
要約：
【要約】【目的】IC1と枠5の高さの合わせこみや高精度化を必要とせず封止ができる。【構成】上面にパッド301が形成された基板3と回路面が下向きで搭載されるIC1とIC1の厚みより高く、かつIC1の外形寸法より広い開口部上部に有る枠5と、開口部に勘合してIC1と接合すると共に開口部側の枠5上面の周囲部と接合して封止するための十分な高さを有する突起部のある放熱部材6とから構成されている。
請求項（抜粋）：
上面に配線層が形成された基板と、該基盤上に回路面を対向させて搭載され、前記配線層に電気的に接続された少なくとも一つの半導体素子と、該半導体素子より高く、かつ該半導体素子の外形よりも大きい開口部を該半導体素子の上側に有し周縁部が前記基盤に接合された枠と、前記枠の開口部に嵌合し前記半導体素子の前記回路面の反対側の面に接合する前記半導体素子より大きな面積の突起部を有し前記枠の前記開口部の周囲部と接合して前記半導体素子を封止する放熱部材とから構成されたことを特徴とする半導体装置。
引用特許：
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