半田バンプならびにこれを用いた電子部品の接続構造および方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：京本直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-335686
公開番号（公開出願番号）：特開平7-202392
出願日： 1993年12月28日
公開日（公表日）： 1995年08月04日
要約：

【要約】【目的】パッド間の距離の不適合による半田の接続不良を防止する。【構成】半田バンプは押し縮められた弾性部材を含み、基板のパッド上に形成される。この半田バンプを用いて電子部品の接続を行うときには、電子部品のパッドが半田バンプ上に位置するように電子部品を位置ぎめした後、半田バンプを加熱、融解する。弾性体は電子部品方向に伸び上がり、両パッド間には柱状の半田バンプが形成される。この後、半田バンプを冷却し、凝固させることにより、電子部品と基板の接続が完了する。

請求項（抜粋）：