特許

J-GLOBAL ID：200903094154071997

低圧化学蒸着装置

発明者： 黄 哲 周
出願人/特許権者： 黄 哲周
代理人 (1件)： 奥山 尚男 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-328475
公開番号（公開出願番号）：特開平8-250441
出願日： 1995年12月18日
公開日（公表日）： 1996年09月27日
要約：

【要約】【課題】 蒸着膜質及び厚さを均一化し、パーティクルを防止し、膜質を多様化し、部品の破損を防止し、自動化に有利にし、低圧化学蒸着装置及びプラズマ低圧化学蒸着装置を兼用し得る低圧化学蒸着装置を提供することである。【解決手段】 この装置は、蒸着器ベースと、蒸着器ベースに安着され、その内部に反応領域を有する反応炉と、反応炉内部で乗降され、ウェーハが安着される基板と、反応炉内に化合物ソースガスを注入するための化合物ソースガス注入器と、前記基板に内装されてウェーハを加熱する基板加熱手段と、反応炉を加熱する反応炉加熱手段とを備える。前記基板はウェーハの両側円弧部の一部を除いた残り部分が安着される安着部を有する基板本体と、前記基板本体の上面で乗降可能に設置されるとともに安着部の外郭に形合する形態に形成され、前記安着部を外れたウェーハの両側円弧部が安着される補助安着部を有するウェーハホルダーとから構成する。

請求項（抜粋）：

蒸着器ベースと、前記蒸着器ベースに安着され、その内部に反応領域を有する反応炉と、前記反応炉の内部に配置され、ウェーハが安着される基板と、前記反応炉内に化合物ソースガスを注入するための化合物ソースガス注入器と、前記基板に内装されてウェーハを加熱する基板加熱手段と、前記反応炉を加熱する反応炉加熱手段とを備えて構成されることを特徴とする低圧化学蒸着装置。

IPC (4件)：

H01L 21/205 ,  C23C 16/44 ,  C23C 16/50 ,  H01L 21/3065

FI (4件)：

H01L 21/205 ,  C23C 16/44 H ,  C23C 16/50 ,  H01L 21/302 B

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 熱処理装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-307198   出願人：東京エレクトロン相模株式会社
• 特開昭64-025518