パワー半導体装置の冷却装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：山口巖
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-188464
公開番号（公開出願番号）：特開平6-037219
出願日： 1992年07月16日
公開日（公表日）： 1994年02月10日
要約：

【要約】【目的】冷却性能が高く、しかも装置全体の小形,軽量化が図れるようにしたパワー半導体装置の冷却装置を提供する。【構成】複数個の平形パワー半導体素子2を積層して構成したスタック組立体1に対し、プレート内部に冷媒通路を形成したコールドプレート3を半導体素子2の各個片と交互に重ねて介装し、かつ各コールドプレート3と冷媒循環路のヘッダ管12,13との間を絶縁パイプの分配管14を介して並列に分岐配管した上で、外部の放熱器18との間で送液ポンプ17によりフロロカーボンなどの電気絶縁性液冷媒15を強制循環送流し、半導体素子2の発生熱を放熱器18を通じて系外に放熱して冷却する。

請求項（抜粋）：

複数個の平形パワー半導体素子を積層して構成したスタック組立体に対し、プレート内部に冷媒通路を形成したコールドプレートを半導体素子の各個片と交互に重ねて介装し、かつ各コールドプレートと冷媒循環路のヘッダ管との間を絶縁パイプを介して並列に分岐配管した上で、外部の放熱器との間で電気絶縁性の液冷媒を強制循環送流して半導体素子の発生熱を系外に除熱することを特徴とするパワー半導体装置の冷却装置。

IPC (2件)：

H01L 23/40 , H01L 23/473

引用特許：

審査官引用 (2件)

特開昭49-015377
特開昭49-015377

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