特許
J-GLOBAL ID:200903094160685450

放熱装置

発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平7-031579
公開番号(公開出願番号):特開平8-204373
出願日: 1995年01月27日
公開日(公表日): 1996年08月09日
要約:
【要約】【目的】 本体部の熱を電子部品等の発熱源の配置変更することなく、液晶表示部へ移動するための手段を提供する。【構成】 金属板222の少なくとも一辺に金属パイプ225と、この金属パイプ225の内部空隙226を貫通するヒートパイプ100と、前記空隙226に高熱伝導のグリース224と、前記金属パイプ225の長手方向の少なくとも一端にはグリース224を封止してなお前記ヒートパイプ100の回転動作自在となるスリーブシール部223と、前記ヒートパイプ100の一部が発熱体211と接している受熱部110と、からなる放熱装置とする。
請求項(抜粋):
金属板の少なくとも一辺に金属パイプと、この金属パイプの内部空隙を貫通するヒートパイプと、前記空隙に高熱伝導のグリースと、前記金属パイプの長手方向の少なくとも一端にはグリースを封止してなお前記ヒートパイプの回転動作自在となるスリーブシール部と、前記ヒートパイプの一部が発熱体と接している受熱部と、からなる放熱装置。
IPC (2件):
H05K 7/20 ,  G06F 1/20
引用特許:
審査官引用 (3件)
  • 携帯電話機
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平3-187296   出願人:沖電気工業株式会社
  • 電子機器の筐体
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平4-145332   出願人:株式会社日立製作所
  • 特公平6-077229

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