特許
J-GLOBAL ID：200903094161531707

電子部品用セパレータ及びその製造方法

発明者：
戸塚 博己

戸塚 博己 について

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高畑 正則

高畑 正則 について

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杉山 仁英

杉山 仁英 について

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深谷 和彦

深谷 和彦 について


出願人/特許権者：
株式会社巴川製紙所

株式会社巴川製紙所 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-251048
公開番号（公開出願番号）：特開2006-066355
出願日： 2004年08月30日
公開日（公表日）： 2006年03月09日
要約：
【課題】 本発明の目的は、薄膜で、且つ高イオン伝導性であるにもかかわらず短絡を起こさず、作業性、生産性が極めて良好であり、極めて高い安全性を実現した電子部品用セパレータ及びその製造方法を提供することにある。【解決手段】 多孔質構造体及び平均粒子径が異なる少なくとも2種類以上のフィラー粒子を含有した電子部品用セパレータであって、前記フィラー粒子の平均粒子径を大きい順にa、b、c、・・・m、nとした場合に、隣り合う平均粒子径の関係がb≧{(2√3-3)/3}a、c≧{(2√3-3)/3}b、・・・n≧{(2√3-3)/3}mであり、更にシート状多孔質基材を含むことが好ましい。【選択図】 なし
請求項（抜粋）：
多孔質構造体及び平均粒子径が異なる少なくとも2種類以上のフィラー粒子を含有した電子部品用セパレータであって、前記フィラー粒子の平均粒子径を大きい順にa、b、c、・・・m、nとした場合に、隣り合う平均粒子径の関係がb≧{(2√3-3)/3}a、c≧{(2√3-3)/3}b、・・・n≧{(2√3-3)/3}mであることを特徴とする電子部品用セパレータ。
IPC (3件)：
H01M 2/16 ,  H01G 9/02 ,  H01G 9/00
FI (3件)：
H01M2/16 P ,  H01G9/00 301C ,  H01G9/24 A
Fターム (8件)：
5H021BB12 ,  5H021BB13 ,  5H021CC02 ,  5H021EE02 ,  5H021HH00 ,  5H021HH01 ,  5H021HH03 ,  5H021HH06
引用特許：
出願人引用 (1件) 審査官引用 (5件)
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